不过，该设备厚度不会低于 9 毫米，日前在微博上透露即将推出的 Magic V3 将“再次提高标准”，这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，支持“5.5G”和中国卫星连接，预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。

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虽然荣耀未透露更多细节，此外，最有趣、

此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市，重量在 220 克至 229 克之间，